浏览量:99 作者:费马科仪 发布时间:2025-04-15
国际前沿材料大会(International Conference on FrontierMaterials,简称 ICFM)是材料科研领域的高水平、综合性系列国际学术会议。
第三届“2025 国际前沿材料大会”定于 2025年4月18-22日在江苏省无锡市召开,设 23个分会和4个分论坛。同期将举办国际材质分析、实验室设备及质量控制博览会。本次大会将继续设置前沿材料科学家奖、前沿材料青年科学家奖、前沿材料研究生奖、并增设优秀企业家奖、优秀墙报奖以及优秀产学研合作奖。
一、指导单位
江苏省科学技术协会江苏省工业和信息化厅
二、主办单位
江苏省材料学会
三、承办单位
无锡联方会展服务公司
上海博雅材智科技服务有限公司
四、时间地点
日期:2025年4月18-22日
地点:无锡国际会议中心
(无锡市经开区清舒道100号,电话: 0510-80265888)
如何到达:
地铁:地铁四号线直达场馆(博览中心站)
高铁:无锡站距离场馆约15KM,车程约25分钟; 无锡东站距离场馆约23KM,车程约30分钟; 无锡新区站距离场馆约8KM,车程约15分钟
机场:无锡苏南硕放机场距离场馆约10KM,车程约20分钟
五、日程安排
六、分会和论坛设置
A. 先进能源和环境材料
A-01 可持续发展能源材料
A-02 热电材料和器件
A-03 纳米能源材料
A-04 生态环境材料
B.先进电子和信息材料
B-01 光电材料
B-02 手性微纳材料
B-03 磁性材料
B-04 柔性电子材料和器件
B-05 量子材料
C. 先进生物和仿生材料
C-01 生物和仿生材料
C-02 健康和抗菌材料
D.先进结构材料
D-01 先进高温结构材料
D-02 结构材料的设计和模拟
D-03 高熵合金和非晶合金
D-04 先进轻金属材料
D-05 先进结构陶瓷和陶瓷基复合材料
E.先进低维材料
E-01 微纳米材料与器件
E-03 先进纤维材料
E-04 先进低维介电材料
F. 材料的设计、制备和评价
F-01 先进材料计算模拟与设计
F-02 材料的增材制造
F-03 材料先进表征技术
F-04 材料的先进制备技术
G. 论坛
G-01 前沿材料研究生论坛
G-02 前沿材料青年科学家论坛
G-03 材料产业化与企业家论坛
G-04 航空航天材料技术创新与应用发展论坛
G-05 材料科普论坛
七、费马参展设备
1.桌面型自动精密切割机 Fcut 230E
Fcut 230E是一款触摸屏控制、桌面型手自一体精密切割机。拥有优秀的可视性和切割能力,宽敞的工作空间,高扭矩电机及无级变速控制系统,动力强,效率高,操作简单。高度自动化,人性化,极大程度减少人力投入,智能切割。适用于切割金属材料、紧固件、线路板、半导体、晶体、陶瓷和岩石等样品。
2.光固化镶嵌机 Fpress 30UV
Fpress 30UV光固化镶嵌机能够在60-120S极短时间内快速高效固化;具有长寿命的LED技术,全方位照射,均匀性好, 365nm波长紫外线,采用低能耗控制系统,节省用电量;一键启动,自动完成送样,固化,冷却,出样等过程;固化结束温度低于50° 搭配自动冷却系统;单次可同时制作多个样品(举例:30mm模具可同时制作24个样品);配合UV树脂(UV201) ,高透明,无异味。
3.全自动磨抛机Fpol 252AC auto
Fpol 252AC auto是一款触摸屏控制、单点+中心加压、双盘双控、自动滴液、全自动金相磨拋机。操作方便快捷,适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。一次性可固定六个样品,传感器控制,高度自动化,人性化,极大程度减少人力投入,智能磨抛。
4.离子溅射仪 FSEM A200
FSEM系列喷金仪适用于常规SEM和TEM分析。该设备是全自动系统,操作简便。秉承人体工学设计理念的同时,紧凑的外观设计和更小的桌面占用面积大大节约了实验室空间。全闭环真空设计,配有全量程皮拉尼真空计等多个传感器实时监控运行状态,保证仪器安全稳定运行。高性能旋叶真空泵,快速获得<1Pa的真空环境,高精度的溅射电源采用恒流控制,镀膜更纯,膜厚更精 准,结果重复性更好。
5.全自动显微维氏硬度计 Fness V2000CA
Fness V系列显微/维氏硬度计具采用了匠心独运的载荷促动系统,利用计算机控制的力加载系统,电控闭环技术和先进的力传感器技术进行全自动闭环加载;采用先进的传感器装载技术,使得硬度计具有宽泛的载荷范围,从0.005kgf~2kgf/0.2kgf~62.5kgf,满足显微维氏、维氏、努氏、小负荷布氏标尺的测试需要;采用超高精度的滚珠丝杆,自动Z轴,在Fness硬度测试系统,让全系列产品标配自动聚焦功能;同时包含许多创新的软件功能,包括:文件存储,测试程序设置和存储,图像缩放,自动对焦,上下限设置,硬度值转换,系统设置和(远程)控制,阵列测试(CHD/Nht/Rht)以及多种保证测试结果再现性的应用。
6.金相耗材
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